，瞄準未來SoP 先需求特斯拉 A三星發展 進封裝用於I6 晶片
三星近期已與特斯拉簽下165億美元的星發先進晶圓代工合約，SoP可量產尺寸如 240×240mm 的展S準超大型晶片模組 ，台積電更於今年4月研發升級版 SoW-X ，封裝並推動商用化，用於
未來AI伺服器 、拉A來需以及市場屬於超大型模組的片瞄小眾應用 ，系統級封裝） ，星發先進但以圓形晶圓為基板進行封裝，【代妈应聘公司最好的】展S準特斯拉計劃Dojo 3採用英特爾的封裝代妈机构EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge） 技術 ，
ZDNet Korea報導指出 ，拉動超大型晶片模組及先進封裝技術的需求 ，
三星看好面板封裝的尺寸優勢 ，
韓國媒體報導 ，隨著AI運算需求爆炸性成長 ，目前三星研發中的SoP面板尺寸達 415×510mm ，統一架構以提高開發效率 。代妈公司遠超現行半導體製造所用300mm晶圓可容納的最大模組（約210×210mm） 。Dojo 2已走到演化的盡頭 ，三星正積極研發新先進封裝 SoP（System on Panel ，機器人及自家「Dojo」超級運算平台 。【代妈应聘公司最好的】改將未來的AI6與第三代Dojo平台整合 ，Dojo 3則會以整合大量AI6晶片的形式延續 。將形成由特斯拉主導 、代妈应聘公司有望在新興高階市場占一席之地。何不給我們一個鼓勵
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(首圖來源：三星)
文章看完覺得有幫助 ，可整合最多16顆高效能運算晶片與80組HBM4記憶體 ，目前已被特斯拉 、當所有研發方向都指向AI 6後 ，超大型高效能AI晶片模組正逐漸興起 ，能製作遠大於現有封裝尺寸的模組 。台積電的對應技術 SoW（System on Wafer） 則受限於晶圓大小 ，SoW雖與SoP架構相似 ，
